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製品関連ニュース

2018.10.01
2018年10月17日(水)〜19日(金) All about Photonics 出展のお知らせ
2018.05.24 [ダミー電子部品 ]
米国Topline社製 CCGAマイクロコイルスプリングの情報を掲載しました。
2018.05.24 [ダミー電子部品 ]
米国Topline社の新製品、基板振動対策用ダンパー(PID)の日本語資料を掲載しました。
2018.03.05 [ダミー電子部品 ]
米国Topline社の新製品、基板振動対策用ダンパー(PID)の情報を掲載しました。
2017.10.26
2018年1月17日(水)〜19日(金) ネプコン ジャパン 2018 出展のお知らせ
2016.12.01
2017年1月18日(水)〜20日(金) ネプコン ジャパン 2017出展のお知らせ
2015.12.01
2016年1月13日(水)〜15日(金) ネプコン ジャパン 2016出展のお知らせ
2015.03.24
2015年4月22日(水)〜24日(金) ナノ・マイクロ ビジネス展 出展のお知らせ
2014.12.01
2015年1月14日(水)〜16日(金) ネプコン ジャパン 2015出展のお知らせ
2014.09.01 [テープ&リールシステム ]
剥離強度テスターAD-200 カタログを更新しました

ADY取扱製品カテゴリー一覧

  • テープ&リールシステム

    キャリアテープ、カバーテープ、リール、テーピング装置をトータルに供給(剥離強度テスターは全パソコン対応可能タイプを新発売-2013年1月)

    詳細はこちら

    テープ&リールシステム
  • トレイ(ソフト・ハード)

    用途に合わせ、インジェクションのハードトレイと真空成形のソフトトレイを扱っております。

    詳細はこちら

    トレイ(ソフト・ハード)
  • 防湿資材 ・バキュームシーラー

    防湿用・静電気保護用・クリーンルーム対応用資材をご提供しています。

    詳細はこちら

    防湿資材 ・バキュームシーラー
  • プラスチックカートリッジ

    樹脂・接着剤・塗料・インキ等の容器として使用されています。

    詳細はこちら

    プラスチックカートリッジ
  • ダミー電子部品

    TopLine社のダミー電子部品、CCGAマイクロコイルスプリング、基板振動対策用ダンパーPIDをご提供

    詳細はこちら

    ダミー電子部品
  • 光MEMSミラーユニット

    マイクロ・スキャニングミラー&アプリケーションモジュール

    詳細はこちら

    光MEMSミラーユニット
  • 粉末射出成形(MIM, CIM)

    複雑な形状、精度や強度が要求される製品に最適

    詳細はこちら

    粉末射出成形(MIM, CIM)
  • ボンディングキャピラリー

    アルミナをベースにジルコニアを含有、空隙がなく高い伝導性

    詳細はこちら

    ボンディングキャピラリー
  • ウエハーフレーム

    シリコンウエハーを加工、搬送、出荷する際に使用

    詳細はこちら

    ウエハーフレーム
  • ガラス薄膜封止

    LithoglasTMガラス封止技術にて、MEMSパッケージの駆動部や重要なセンサー部分を、ガラスキャップで封止し保護します。

    詳細はこちら

    ガラス薄膜封止

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